2024年3月20日半导体封测行业动态综述
一、2024中国国际半导体封测大会即将召开
据悉，2024中国国际半导体封测大会将于3月18日至19日在上海浦东举办。本次大会将汇聚国内外封测企业、设备企业、材料及服务企业等众多知名企业，共同探讨半导体封测行业的发展趋势和解决方案。
二、格创东智启动AMHS业务布局
格创东智于3月20日正式启动了AMHS（自动物料搬运系统）业务布局，通过战略收购进一步构建了半导体智能工厂的软硬一体整厂解决方案。此举有助于提升半导体产线的产能、稼动率和良率等核心生产指标，满足晶圆厂、硅片厂、封测厂对自动化改造的需求。
三、长电科技拟收购晟碟半导体
3月5日，国内半导体封测巨头长电科技宣布全资子公司长电管理公司拟以约45亿元人民币现金收购西部数据旗下晟碟半导体80%的股权。此次收购有助于提升长电科技在先进封装领域的竞争力和市场份额，但存在一定的不确定性和风险。
四、华润“做主”长电科技，双雄如何焕新？
3月20日，长电科技宣布停牌，原因是公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体正在筹划公司的股权转让事宜。经过5个交易日的停牌，长电科技宣布磐石香港以116.58亿元收购22.54%的股权，使公司实控人变更为中国华润。此次交易涉及实控人变更和同业竞争问题。
五、日月光Q1营收超1300亿元新台币
日月光投控在3月份的合并营收达到了456.61亿元新台币，比2月增长了14.9%，但比去年同期下降了0.2%。第一季度的累计营收为1328.03亿元，比上季度下降了17.3%，但比去年同期增长了1.5%，创下了同期次高记录。其中，封测及材料3月份的营收为257.23亿元，同比增长了0.2%，第一季度的累计营收为739.08亿元，同比下降了9.9%，但增长了0.8%。
总之，2024年3月20日半导体封测行业动态丰富，各大企业纷纷布局新技术、拓展市场，行业竞争愈发激烈。在政策支持和市场需求的双重推动下，我国半导体封测行业有望迎来新的发展机遇。